不怕中國「野心」擴張！美媒洩密：擬與台灣共組半導體聯盟

國際中心／綜合報導

據外媒報導，美國政府計劃在半導體、人工智慧（AI）等多個領域上，與其他國家組成聯盟，共同研發技術，以抗衡中國的科技野心。由於在半導體聯盟方面，美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。

▲美高層人士透露，拜登政府已經開始阻止中國，獲得成為全球領導者所需的技術。（圖／翻攝自@News_Y推特）

據美國媒體《華爾街日報》報導，美國與其盟友的初步合作對話已經開始，美高層人士透露，拜登政府將戰略分成進攻、防守2部份，以阻止中國獲得成為全球領導者所需的技術。而這項計劃將根據不同的領域，組織不同的聯盟。這些聯盟包含7大工業國集團（G7）的大部分成員國，再加上其他一些國家，諸如以色列、印度等。

報導指出，被認為已發展成熟並適合組建聯盟的領域，包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智慧、生物技術、5G電信、監控技術規則等，而其中半導體技術更被視為是一個優先考慮的聯盟，因為電腦晶片是推動現代經濟發展的關鍵力量。

▲半導體聯盟方面，美國可能與歐洲主要晶片生產國、南韓和台灣合作。（示意圖／翻攝自Pixabay）

前美國總統川普執政期間，曾聯同荷蘭阻止由荷製光刻機，出售給中國最大晶片製造商中芯國際，由於光刻機是高階微細晶片的關鍵，並且只由美國、日本和荷蘭三個國家支配，這也點出中國雖是全球最大半導體市場，但所用晶片、特別是高級晶片，有80%以上要麼是進口、要麼是外國公司在中國生產。

報導點出進一步解釋，因此中國政府正在努力減少對外國技術依賴，因此美國針對中國的高調行動，勢必會引起中國政府關切，甚至引發反制行動，所以該聯盟還可以邀請歐洲其他主要晶片生產國，甚至南韓以及台積電所屬的台灣。成員國之間更可以集合力量進行先進技術研發，例如為中國以外的半導體製造商提供資金，中國的憂心將會加劇。