2026/09/03 01:00
AI晶片功耗攀升,散熱技術加速演進。台積電與超微(AMD)揭露下一代水冷技術藍圖,推動「TIM-less」封裝與水冷板整合方案,目標使冷卻液更靠近晶片熱源,最快2027年中量產。此技術演進考驗散熱業者微通道設計與系統整合實力。台廠供應鏈如雙鴻、奇鋐、健策及竑騰等已積極布局,搶攻先進封裝與晶片級液冷設備商機。法人分析,散熱產業已從外部配套轉向晶片、封裝與系統共同設計,未來競爭核心在於微通道技術、流體控制及系統級液冷能力。隨AI需求強勁,散熱技術往晶片端靠攏已成定局,台灣供應鏈有望持續受惠於此波技術升級浪潮,但各類架構短期內將依需求並存,投資人仍須審慎評估市場變化。