台股報馬仔

證交所15日召開董事會，決議修正「營業細則」第137條，將券商延遲交割的「過怠金」進行調整，並改採四級距計收方式。鑑於現行罰則已逾30年未曾變動，難以反映當前市場規模與風險，證交所期盼透過調升罰金與差異化計收，強化券商交割紀律與整體市場監理效能。此舉旨在督促證券商嚴格遵守作業時效，維護金融市場交易秩序。目前修正草案已正式通過，將陳報主管機關核定後實施，預計能有效提升市場風險防範能力，確保交割作業運作順暢，保障投資人權益並維持金融市場穩定發展。

金融業獲利大爆發！國泰金控公告前八月稅後純益達986.4億元，年增逾五成，EPS達6.47元，續創同期新高。中信金控亦表現亮眼，前八月稅後盈餘達538.79億元，加計處分利益後EPS衝上5.29元。此外，新光金、兆豐金及合庫金獲利也同步改寫歷史紀錄。法人分析指出，受惠於壽險資本評價回升與銀行放款規模擴大，金融股動能轉強。凱基證券看好國泰金與中信金發展，維持增加持股評等，並預期未來現金股利發放能力將提升，成為市場資金布局焦點。

美國政府債務規模突破40兆美元，財政疑慮一度推升30年美債殖利率逾5%，加上聯準會主席華許（Kevin Warsh）日前於全球央行年會釋出鷹派訊號，債券市場同時面臨財政、政策不確定性。國泰投信表示，當債市波動加大，除了利率方向，債券布局更應著重「天期、票息、信用品質」。具備月配息機制的國泰收益非投等債（00990B）聚焦「短天期、高票息、明日之星信用升級機會」三大特色，自7月初掛牌後，本周已公告即將於9月23日迎來首次除息，投資人若欲參與本次配息，最晚須於22日買進，預定10月20日發放。

AI浪潮推升材料供應鏈規格，銅箔大廠金居受惠於高階CCL需求激增，外資摩根士丹利看好其在HVLP4技術的領先優勢，將其列入重點觀察名單。隨著金居成功打入輝達供應鏈，預期產能將逐年擴大，2028年全球市占率有望衝上21%。外資給予金居730元目標價，預估未來兩年EPS上看18.6元及31.6元。儘管金居近期股價出現波動，但受惠於高階材料缺貨結構性利多，加上良率穩定與原料掌握度高等優勢，後市展望依然樂觀。分析指出，高階銅箔供給緊繃態勢將延續至2028年，金居作為關鍵供應商，營運爆發力備受市場高度關注。

半導體檢測大廠閎康（3587）公布8月營收為新台幣5.65億元，年增17.78%，已連續六個月單月營收創歷史新高。1~8月累計營收41.96億元，較去年同期成長17.66%。主要受惠於北美各大CSP加速自研客製化 AI 晶片，帶動先進封裝架構演進與異質整合複雜度大幅提升，高階故障分析（FA）與可靠度分析（RA）訂單動能強勁，推升整體營運表現持續向上。

受惠AI資料中心電力需求激增及台灣強韌電網計畫推動，本土法人看好重電龍頭士電（1503）後市表現，給予「強力買進」評等，目標價上看250元。士電今年營收動能強勁，主力變壓器產能幾近滿載，隨著新產能陸續開出，加上手握500MW表後儲能統包案工程進入認列高峰，營運成長引擎動能充足。法人分析，AI與半導體擴廠需求帶動高壓變壓器供給緊俏，士電外銷比重與產品單價同步走揚，長線獲利成長能見度已延伸至2028年。預估2026至2028年每股盈餘將逐年攀升，分別達8.10元、10.80元及12.46元，市場高度看好其未來爆發力。

地緣政治風險缺乏明確方向加上油價明顯上漲，推升明年1月以前美國聯準會重啟升息的市場預期心理。時序邁入9月，市場顯得不太平靜，不僅美伊衝突加劇，債市也迎來關鍵D-Day，包括美國財政部將在9月9日開始回購長天期公債，美國聯準會也將在9月15~16日展開FOMC會議，預料回購長債舉措與貨幣政策決議，將牽動長天期公債殖利率後續走向。凱基雙核收息債股平衡ETF基金 （00981T），迎來掛牌上市以來第9次配息，期前公告出爐，每受益權單位擬配發新臺幣0.082元，與前2期配息金額一致，以(11)日收盤價11.74元來算，年化殖利率8.3%，預計9月16日除息，10月15日發放，有意參與除息的投資人，9月15日為最後買進日。

AI伺服器需求強勁，MLCC龍頭村田製作所擬擴大投資，計畫將擴產布局延展至未來3至5年，並考慮新建廠房以應對市場成長。村田策略轉向高階MLCC，加速收斂標準品產能，為台廠帶來轉單契機。法人持續看好國巨，認為其具備規模優勢，不僅能受惠於高階產品需求紅利，亦能承接國際大廠釋出的轉單。投顧預估國巨2026年與2027年每股盈餘將分別達18.95元及27.53元，目標價維持688元，評等重申買進，後市表現值得關注。

精測（6510）2027年既有業務成長動能明確，下一代GPU測試板預計於2027年上半年開始量產出貨，自駕晶片探針卡與下一代TPU測試板則預計於2027年第2至第3季陸續挹注，隨客戶全年需求逐季走高，加上2027年營收基期較低，成長速度可望進一步加快。

AI算力競賽引爆矽晶圓需求，產業正式步入復甦週期。隨HBM與2奈米先進製程擴產，法人預測全球矽晶圓供需缺口將由2026年的8%逐年擴大至2028年的24%，供需結構迎來向上反轉。目前12吋矽晶圓稼動率逼近滿載，環球晶與SUMCO更預告調漲現貨報價。本土投顧指出，隨客戶庫存回落及長約效應發酵，報價與毛利率將顯著改善。其中環球晶因具備美國產能優勢，成為市場首選標的，儘管短期受義大利廠火警影響，但復工進度超前，法人看好其獲利成長動能，將目標價上修至1400元，維持買進評等，後市表現值得期待。

泰合生技藥品（6467）將於16日舉辦上市前業績發表會。該公司聚焦505(b)(2)新劑型新藥與困難學名藥，主打全球首款專為吞嚥困難族群設計的Apixaban抗血栓口溶膜BEQIA（TAH3311），並以可持續自主開發新產品的經上皮傳輸系統（TDS）串聯自有產品、國際授權及CDMO業務，力拚在全球抗血栓藥物市場建立高附加價值成長曲線。2025年泰合EPS4.16元，2026年1H EPS達1.83

今年台股表現亮眼，財經專家「股魚」分析指出，產業型ETF在追求超額報酬時扮演關鍵角色，其中半導體產業更是科技發展的核心。在眾多半導體ETF中，中信關鍵半導體（00891）憑藉卓越的填息能力與高殖利率脫穎而出。數據顯示，00891連續三年填息率達百分之百，近期年化殖利率更衝上23.6%，表現亮眼。